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장비 적용 공정

Customer Focused Technology

멜콘은 국내외 기업과 당당히 경쟁합니다.

1. 웨이퍼 제조
2. 산화
3. 포토
4. 식각
5. 증착&이온주입
6. 금속배선
7. EDS
8. 패키징

Photo

포토 리소그래피(Photo lithography) 공정은 웨이퍼 위에 반도체 회로 패턴을 그려넣는 공정입니다.

포토 공정에 의해 미세 회로의 패턴이 구현되기 때문에 세심하고 높은 수준의 기술을 요구됩니다.

THC 사용목적

  • 1

  • 온도와 습도를 제어하여 PR의 두께, 형상을 유지하고 Wafer의 균일도를 제어

  • 2

  • Spin 시 발생되는 열을 감소

  • 3

  • 용액의 온도를 유지

※ THC = Temp. & Humidity Controller

Photo 공정방식

  • 도포 공정

  • 웨이퍼 표면에 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, Photo Resist)을 균일하게 바르는 작업

  • 노광 공정

  • 회로 패턴이 새겨진 마스크에 빛을 통과시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 위에 회로를 그려넣는 과정

  • 현상 공정

  • 노광(Exposure)로 형성된 감광막(PR)에서 빛을 받은 영역과 받지 않은 영역을 선택적으로 제거해 패턴을 남기는 공정

Spin Speed와 PR의 점성도로 PR의 두께 결정 → 점성도는 온도에 매우 민감

Spinner에서 Spin을 하는 동안 용액의 증발로 인해 Wafer의 온도가 하강 되고, Wafer가 습기를 흡수하게 된다 → 습도 유지 필요

8대공정 - THC & Chiller 사용 공정

  • 웨이퍼 제조 공정

  • 산화공정

  • 포토공정

  • 식각공정

  • 증착&이온주입 공정

  • 금속배선공정

  • EDS 공정

  • 패키징 공정